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CTIMES 零組件雜誌 [Jul.345]:IC設計上雲端
- 點閱:91
- 並列題名:Components & Convergence
- 作者: CTIMES雜誌編輯部編
- 出版社:遠播資訊股份有限公司
- 出版年:2020.07
- 格式:PDF,JPG
- 附註:原刊名: 零組件雜誌, 發行至第246期(民101年4月)止; 自民101年5月起改為現刊名, 期數繼續
租期7天
今日租書可閱讀至2022-08-25
本期內容簡介
科技趨勢迅雷不及掩耳,
第一聲雷—AI!
第二聲雷—5G!
第三聲雷—中美貿易戰!
IC設計如此風雲變幻,
比算力,比效能,比搶佔先機
部署環境成了關鍵。
雲端空間配置彈性、運算效能高速,
上雲,成了以光超越聲音的重要解方。
IC設計如此風雲變幻,
比算力,比效能,比搶佔先機
部署環境成了關鍵。
雲端空間配置彈性、運算效能高速,
上雲,成了以光超越聲音的重要解方。
- 編者的話 時也,命也,財也(第8頁)
- 矽島論壇 新冠肺炎疫情推動電子產業聚落在地成形(第10頁)
- 亭心觀測站 仿生晶片的能與不能(第12頁)
- 新聞分析(第14頁)
- 拉AMD加入戰局 5G手機市場三星贏了一小步(第14頁)
- 4D列印技術將徹底改變製造的產業形式(第15頁)
- 手擒數據-感測技術促進行動健康照護應用(第16頁)
- 產業觀察(第18頁)
- 淺談量子位元與量子電路(第18頁)
- 2020年汽車電子產業趨勢(第22頁)
- 企業建置資安防護措施刻不容緩(第26頁)
- 封面故事(第30頁)
- 供應鏈重整 技術生態兩極化趨勢確立 台灣IC產業擴大全球佈局(第32頁)
- 克服設計專案的高低峰差距 先進製程推升算力需求 雲端EDA帶來靈活性與彈性(第36頁)
- 整合運算和設計資源 雲端部署引領IC設計邁向全自動化(第42頁)
- 以新思維打新戰爭 EDA雲端化一舉解決IC設計痛點(第46頁)
- 產業視窗(第41頁)
- 工研院攜手博晟生醫研發有成 打造「膝」望更樂活(第41頁)
- AI晶片設計平台助攻 台灣研發全球首顆基因定序晶片(第50頁)
- 錼創:Micro LED成本5年內下降95%(第78頁)
- 焦點議題 不變動製程 維持最佳成本效益 微縮實力驚人 台積3奈米續沿用FinFET電晶體製程(第52頁)
- 獨賣價值 專訪云醫智能創辦人暨執行長林宏志 電子製造與雲端服務雙管齊下 新創立足行動醫療市場(第56頁)
- 好書推薦 量子力學與混沌理論的人生十二堂課(第61頁)
- 透視智慧物聯 更具效益的解決方案 AIoT架構複雜 混合雲成為入手最佳解(第62頁)
- 專題報導-人工智慧(第66頁)
- 站穩半導體與ICT製造優勢 一日購足!台灣打造完整AI產業供應鏈(第66頁)
- 落實AI晶片產業鏈 邊緣持續發酵 AI邁出應用新步調(第70頁)
- 量測進化論-頻譜分析儀 為訊號提供適當頻率範圍 正確選擇頻譜分析儀 信號分析不用愁(第74頁)
- 關鍵技術報告-嵌入式設計(第81頁)
- CrossLinkPlus FPGA簡化基於MIPI的視覺系統開發(第81頁)
- 車輪速度感測器的重要性(第85頁)
- 產學技術文章導讀(第88頁)
- 電子月總匯(第90頁)
- 產業短波(第92頁)
- 科技有情 資料環遊世界:空運還是陸運?(第96頁)
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