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  • 新通訊 [第212期]:5G手機觸手可及
  • 點閱:32
  • 作者: 林信良總編輯
  • 出版社:城邦文化
  • 出版年:2018.10
  • ISSN:1608-747X
  • 格式:PDF

本期內容簡介

2019年版通訊產業關鍵報告特刊

5G引爆大規模物聯網 垂直產業掀智慧化狂潮
2019年科技產業的最大亮點,就是5G商轉。隨著3GPP主導的5G NR標準獨立組網(Standalone, SA)方案正式在2018年6月完成並發布,首個針對商用的5G標準吹響了5G商業化正式上路的號角,預期2019年從網路設備、通訊晶片到測試認證等解決方案都將陸續發表,並緊鑼密鼓帶動5G基礎建設、行動終端問世。
 
根據EU-METIS計畫,5G與4G時代相較,網路資料量將成長1,000倍,聯網裝置數量將成長10~100倍,傳輸速率將提升10~100倍,網路延遲改善5倍,電池續航力提升10倍,為了達成這些目標,3GPP Release 15採用了全新架構,在導入全新組網架構與空中接口的同時,還將大規模採用網路虛擬化(Network Function Virtualization, NFV)、軟體定義網路(Software Defined Networking, SDN)、網路切片(Network Slicing)等技術。
 

2017年底已通過的非獨立組網(Non-standalone, NSA)架構可說是5G Release 15早期版本,該架構的5G網路是基於4G LTE網路,也可以讓4G網路順暢地轉移升級到5G網路,並延長電信營運商4G基礎建設的生命週期。隨著SA獨立組網版本發布,5G訊號直接運行於5G核心網路與基地台上,意味著2019年基於獨立組網架構的5G系統,將能真正全面實現5G的技術指標和承諾。
 
2019年科技產業的發展脈絡,將與正式商轉的5G密不可分。5G除了推進過往的高速行動傳輸應用,更加速產業應用於智慧製造、車聯網、智慧醫療、智慧城市、智慧家庭、AR/VR、大規模物聯網、4K/8K高畫質行動視訊串流等應用。因應複雜的網路架構與應用範疇,5G網路架構的高度彈性成了最大特點,伴隨著下一代通訊的逐步就緒與商轉試車,「智慧運算」以及「聯網感測」扮演著與5G通訊相輔相成的要角,交融結合發展出超越過往的創新設計與應用典範。
 
為協助讀者掌握朝向5G前進並結合智慧運算及聯網感測的科技產業概況,新通訊元件雜誌企劃出版「2019年版通訊產業關鍵報告」,提供相關的自駕車、智慧家庭、工業物聯網,以及行動裝置、傳輸介面、週邊零組件、電信基礎建設等領域的技術演進、市場動向及零組件規格發展;特別是5G技術的動態,對未來科技產業的發展影響既深且廣,本刊將透過深入的觀察帶領讀者一窺通訊科技趨勢及內涵,掌握未來產業商機。
 
「2019年版通訊產業關鍵報告」內容豐富,除了主題單元「5G趨勢瞭望」特別針對5G標準發展、市場商機及業者布局進行深度介紹之外,另規畫有「關鍵數字解碼」、「應用/市場動向」、「技術/標準剖析」、「關鍵元件解密」及「量測/驗證探究」等五大單元進行完整介紹。至於「廠商特寫」專區,則提供通訊產業軟、硬體解決方案及開發工具供應商最新發展動態報導。


雜誌簡介
 
需求促成科技的進步,人類對於溝通無止境的需求,使通訊成為二十一世紀最受矚目的火車頭產業。本雜誌鎖定通訊產業,以元件的發展面向為主,為讀者報導最新的產業動向、市場供需狀況、技術發展及趨勢分析等,使您能掌握產業脈動,擬定最佳策略,永保企業競爭力。
 
內容特色

 
本雜誌完整涵括通訊各個領域,Telecom及Datacom並重,為您清楚剖析未來Telecom及Datacom的發展及整合趨勢。本雜誌除邀請專業人士執筆,為讀者提供最新產業趨勢及技術發展外,並透過採訪報導,協助您掌握台灣及全球通訊業界的最新動態。「新通訊元件雜誌」已經以紮實的內容,輔以研討會或座談會的舉辦,在產研學界建立其知名度、口碑及影響力。


  • 編者的話(第15頁)
  • 焦點全蒐密 COVER STORY 5G觸手可及(第17頁)
    • NR SA標準一錘定音 5G產品/布建/服務全面啟動(第18頁)
    • 迎戰5G商用化 天線/晶片設計有對策(第23頁)
    • 5G測試複雜度提升 量測儀器靈活性成關鍵(第28頁)
  • 技術博學堂 TECHNOLOGY SHOW(第31頁)
    • 資通訊技術與產業標準探究專欄 多樣式多頻段特性繁雜 5G異質網路整合照步來(第32頁)
    • 瞄準5G/儀器/航太國防應用 射頻ADC推升寬頻接收性能(第38頁)
    • RFSoC數位射頻助攻 5G NR大規模MIMO商用達陣(第45頁)
    • 兼顧裝置管理/優化傳輸 通用型LPWA開發一機走天下(第50頁)
    • 降低切換/傳導損耗 SiC MOSFET實現更高開關頻率(第54頁)
    • 射頻前端GaN元件現優勢 5G FWA天線架構各有權衡(第58頁)
    • 標準最前線 首波R15規格剛底定 5G標準持續挺進R16版本(第68頁)
  • 趨勢大追擊 MARKET TREND(第75頁)
    • 物聯網與M2M創新應用論壇活動紀實 通訊技術各顯神通 物聯網M2M進入快速發展期(第75頁)
    • CAE模擬技術撐腰 PCB可靠性電路設計不NG(第78頁)
    • URLLC/海量IoT商機可待 第二階段5G標準R16快馬加鞭(第80頁)
    • 下世代行動通訊商轉在即 智慧家庭/車聯網浮現5G商機(第85頁)
    • 半導體基礎做後盾 AI加速物聯網應用成形(第88頁)
    • 現場觀賽體驗升級 無線感應技術帶來互動性創新(第90頁)
  • 量測快易通 TESTING & MEASUREMENT(第93頁)
    • 迎戰eMBB高速傳輸測試 5G協定研發工具組化繁為簡(第93頁)
    • 5G毫米波開發邁大步 靈活8×8並行MIMO測試有譜(第101頁)
  • 新聞搜查線 INDUSTRY NEWS(第104頁)
    • 規格發展進入熱身賽 FPGA彈性基礎做5G後盾(第104頁)
    • 5G商用最快年底上路 FWA取代光纖最後一哩(第105頁)
    • 因應小尺寸/高功率密度需求 TI投入寬能隙材料開發(第106頁)
    • 智慧化人機互動掀感測需求 毫米波雷達應用前景可期(第107頁)
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