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  • 新通訊 [第210期]:NB-IoT街頭開戰
  • 點閱:13
  • 作者: 林信良總編輯
  • 出版社:城邦文化
  • 出版年:2018.08
  • ISSN:1608-747X
  • 格式:PDF

本期內容簡介

NB-IoT街頭開戰

通訊技術是串聯物聯網( I o T ) 架構的關鍵, 而LPWAN技術簡單且具備低功耗與長距離的優勢,成為MTC發展初期的熱門技術。其中,NB-IoT在電信營運商陸續開台後邁入商轉,不但再度炒熱物聯網商機,更有望迎頭趕上較早開始發展的免授權頻段技術。NB-IoT強勢來襲,LoRa與SigFox亦積極開拓市場,發展封閉場域與資產追蹤等應用。

NB-IoT帶起產業熱度,晶片/模組廠商皆爭相投入市場,預期將提升產業競爭程度,並促成晶片/模組價格下降以及出貨量的提升。然而,要建立完整的產業生態系,除了須有晶片支援通訊技術,終端設備的聯網亦是關鍵。因應此勢,模組商開始提供物聯網串聯與加值服務,協助業者實現終端至雲端的整合,以加速物聯網產業與應用市場的發展。

雜誌簡介
 
需求促成科技的進步,人類對於溝通無止境的需求,使通訊成為二十一世紀最受矚目的火車頭產業。本雜誌鎖定通訊產業,以元件的發展面向為主,為讀者報導最新的產業動向、市場供需狀況、技術發展及趨勢分析等,使您能掌握產業脈動,擬定最佳策略,永保企業競爭力。
 
內容特色

 
本雜誌完整涵括通訊各個領域,Telecom及Datacom並重,為您清楚剖析未來Telecom及Datacom的發展及整合趨勢。本雜誌除邀請專業人士執筆,為讀者提供最新產業趨勢及技術發展外,並透過採訪報導,協助您掌握台灣及全球通訊業界的最新動態。「新通訊元件雜誌」已經以紮實的內容,輔以研討會或座談會的舉辦,在產研學界建立其知名度、口碑及影響力。


  • 編者的話(第15頁)
  • 焦點全蒐密 COVER STORY NB-IoT 街頭開戰(第17頁)
    • 主流強勢席捲/利基仍大可為 廣域IoT通訊市場分頭起飛(第18頁)
    • 晶片/模組廠爭相投入 NB-IoT降價放量迎成長(第22頁)
    • NB-IoT炒熱物聯網商機 產業鏈串聯/加值服務正夯(第26頁)
  • 技術博學堂 TECHNOLOGY SHOW(第29頁)
    • 關鍵技術系統不斷演進 台灣自駕車駛向藍海市場(第30頁)
    • 智慧類比組合任選配置 複方MCU簡化終端感測開發(第37頁)
    • BLE結合網狀網路 藍牙解開物聯網連結難題(第40頁)
    • 電路板設計成關鍵 光收發器模組挺進400Gbps(第45頁)
    • 整合雲端實現樓宇自動化 邊緣運算革新智慧建築管理(第48頁)
    • 逐代迎合高速傳輸應用 DisplayPort效能持續突破(第51頁)
    • 標準最前線(第57頁)
  • 趨勢大追擊 MARKET TREND(第70頁)
    • 2018 Arm Tech北京特別報導 ML/CPU/GPU輪番登場 Arm發動人工智慧總決戰(第70頁)
    • 電動車電池管理與服務發展趨勢論壇活動紀實 電池/充電產業開步走 供儲能模式進化力挺電動車(第75頁)
    • 延伸方案構築商業模式 物聯網平台創造整合價值(第79頁)
    • 製程材料跳脫摩爾另闢蹊徑 AI 掀晶片設計/製造變革(第81頁)
    • 聰明空調/感溫攝影人流解析 IoT智慧零售商機正「熱」(第85頁)
    • 主流規格趨勢底定 無線充電應用市場大爆發(第89頁)
    • 突破鋰電池安全/里程/成本極限 次世代電池照亮電動車未來(第91頁)
    • MWC焦點技術火力展示 5G RAN商用化正式開跑(第95頁)
  • 量測快易通 TESTING & MEASUREMENT(第97頁)
    • 新式小碟CATR取代SGH 毫米波天線遠場測試輕鬆搞定(第97頁)
    • 真實IoT環境模擬技術助陣 無線互通性/效能測試突破盲點(第101頁)
  • 新聞搜查線 INDUSTRY NEWS(第104頁)
    • 加速AI商業模式轉型 NXP邊緣運算方案臂助上雲(第104頁)
    • 物聯網商機超展開 Microchip MCU拓展應用領域(第105頁)
    • 提升生產效率/安全性 ST助智慧製造不斷邁進(第106頁)
    • 高演色/低UV益生光源 日亞白光LED重現自然照明(第107頁)
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